Chipsmall X-Ray Inspection for Electronic Components Is Opening Now

Pregled rentgenskih žarkov je uporaba tehnologije za slikanje rentgenskih žarkov za pridobitev notranje strukture preskusnega predmeta in nato opazovati notranje informacije testnega predmeta, ne da bi prekinili testni objekt.

Uporablja se predvsem za presojo pristnosti in analizo neuspeha komponent.Gre za mednarodno priznano metodo za presojo pristnosti čipov in analizo in odkrivanje napak.

Tehnologija odkrivanja rentgenskih žarkov ima prednosti hitre hitrosti, nedestruktivne in nizke stroške odkrivanja pristnosti čipov.

Zaznavanje odpovedi čipov:

S pomočjo rentgenskih slik vizualno opazujte notranje napake, luščenje, razpokanje, praznine itd. Čipa in pomagajo pri presoji okvare čipa.

SODBA o pristnosti čipov:

Pristnost je mogoče presojati s primerjavo okvirja, zrna, svinčene žice in drugih elementov v rentgenskem diagramu preskusnega dela s standardnim čipom;